1.专科及以上学历，电子工程、机械自动化、工业工程或相关专业优先；  

2、接受过精益生产、ISO质量管理体系等专业培训者优先。

3、精通SMT贴片机、DIP插件机、波峰焊等设备的操作、调试、维护及异常处理，熟悉设备工艺参数优化（如回流焊温度曲线、贴装精度校准等）；  

4、熟悉电子代工（OEM/ODM）全流程，包括PCB组装、测试、包装及品质管控，具备良率提升实战经验；  

5、能主导工艺改进与生产标准化建设；  

6、掌握ERP/MES系统操作，擅长通过数据分析优化生产排程与资源配置。

7、5年以上电子制造行业经验，3年以上生产管理或工程主管岗位经验，有消费电子、汽车电子等领域优先；  

8、成功主导过产能爬坡、新品导入（NPI）或自动化升级项目者优先。

9、具备生产团队管理经验，擅长跨部门协作（工程、品质、供应链）；  

10、精通成本控制，能通过物料损耗管控、效率提升等方式达成年度降本目标；  

11、熟悉ISO9001/14001、IATF16949等体系，能应对客户验厂及审核；  

12、熟悉工业安全规范，具备安全生产管理意识。